东吴证券近日发布机械斥地行业点评陈诉：AI算力缔造督察景气度高位。PCB行动算力就业器中起支执与信号传输桥梁作用的中枢组件，需求景气同步进步。PCB的高景气需求，带动上游材料(铜箔、电子布)出现供需缺口，价钱执续飞腾。

以下为征询陈诉选录：

投资重点

算力缔造需求执续高增，PCB原材料端价钱执续飞腾

北好意思与中国AI算力插足缔造仍在加快，国际链以英伟达GPU、谷歌TPU为代表的芯片供应商执续上修出货预期，国内链以华为、寒武纪为代表的芯片供应商出货同步加快，AI算力缔造督察景气度高位。PCB行动算力就业器中起支执与信号传输桥梁作用的中枢组件，需求景气同步进步。PCB的高景气需求，带动上游材料(铜箔、电子布)出现供需缺口，价钱执续飞腾。2026年4月28日，覆铜板龙头建滔集团旗下广东建滔积层板销售有限公司认真发布加价奉告，通告即日起对整个厚度规格的FR-4覆铜板及PP半固化片上调价钱10%。原因为铜价飞腾与玻璃布供应垂死。

铜箔、电子布等上游原料以日韩为主导，2026世界杯比赛买输赢中国官网供需缺口下国产有望冲破

算力就业器对PCB材料的电性能条目较高，现在HVLP铜箔与电子布的主要供应商以日韩企业为主导，HVLP铜箔的主力供应商包括日本三井、日本古河、日本福田、韩国斗山，电子布的主力供应商包括日今日东纺、日本旭化成。算力缔造的非线性增长带动PCB材料需求快速进步，而日韩企业扩产意愿弱且扩产速率慢，yabo888vip供需缺口执续拉大。在此配景下国内铜箔、电子布供应商有望借供需缺口机遇导入供应链并进步份额。

铜箔端：铜冠铜箔仍是具备HVLP1-4代铜箔坐褥能力，HVLP5代铜箔仍是冲破枢纽性能见解，HVLP4铜箔现在仍是在多家CCL厂家认证中；德福科技HVLP1-2铜箔已完了批量供货，HVLP3完了首家国产替代量产冲破，HVLP4正与客户同步测试。电子布端：中国巨石低介电系列玻纤及电子布居品研发、认证及送样职责正在有序鼓舞；宏和科技在电子布方面具有细致的客户基础，与台光、联茂、生益、松下、斗山、南亚等大家前十大覆铜板厂商建树了永久判辨勾通推断，公司研发的石英布居品已通过PCB端测试认证，正处于末端客户的认证阶段。

看好PCB材料成本开支带动斥地端CAPEX进步

铜箔端：HVLP铜箔坐褥历程与锂电铜箔肖似，中枢增量才能为名义不绝。HVLP铜箔坐褥斥田主要包括阴极辊、生箔机、溶铜罐与名义不绝机。HVLP铜箔对名义锋利度有严格条目，名义不绝机为中枢增量才能，现在以日本入口斥地为主，供需垂死配景下国产有望加快冲破。

电子布端：电子布坐褥的中枢工序包括拉丝、织布与后不绝。电子布坐褥斥田主要包括捻线机、喷气织机、退浆炉。其中喷气织布机主要被日本丰田把持，供需垂死配景下相似看好国产加快冲破。

投资提议：

HVLP铜箔坐褥斥地规模提议顺心【泰金新能】【洪田股份】，电子布坐褥斥地规模提议顺心【泰坦股份】【卓郎智能（维权）】。

风险辅导：

宏不雅经济风险，算力缔造发达不足预期，PCB市集需求不足预期。(东吴证券周尔双，钱尧天，陶泽)

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